COOL-GAPFILL™ DT G4 (2 – 2.0″ x 6.0″ x 0.040″ Thermal Gap Pads)

描写

COOL-GAPFILL™ DT G4是一种新型的热界面材料，它像热垫一样分散，但具有润滑脂或凝胶的特性。它填充了改性的氧化物混合料，结晶物填充，在正常电压下具有电绝缘性，可用于大面积和间隙填充界面应用。它具有高的可压缩性和瞬间流动性，可提高功率器件到散热器的热传递。

COOL-GAPFILL™ DT G4 is slightly tacky on one side for optimum thermal transfer performance. COOL-GAPFILL™ DT G4 has a high thermal conductivity, and the low Tg adhesive imposes minimum thermal stress on bonded parts during thermal cycling or shock testing.

COOL-GAPFILL™ DT G4是专为Xbox360、Playstation等游戏机的GPU的散热间隙填充而设计。它也适用于华硕、三星、明基、富士康等OEM厂商的笔记本电脑中的图形芯片和显卡的散热缝隙。